据彭博社报道，台积电将和美国政府合作，将在亚利桑那州建立一家芯片工厂。
这家芯片工厂将利用台积电的5nm技术进行半导体晶圆制造，每月产能为20000个半导体晶圆，直接创造1600多个高科技专业职位，并在半导体生态系统中创造数千个间接职位。 该工厂计划在2021年开工，2024年开始生产，投资总金额约为120亿美元。
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